लंडन : संशोधकांनी आता प्रथमच सेमीकंडक्टर चिप तयार करण्यासाठी इलेक्ट्रॉनिक आणि प्रकाशावर आधारित घटक अशा दोन्हींचा वापर केला आहे. त्यामुळे 6 जी तंत्रज्ञानाचा मार्ग खुला झाला आहे.
याबाबतच्या संशोधनाची माहिती 'नेचर कम्युनिकेशन्स' या नियतकालिकात प्रसिद्ध करण्यात आली आहे. अद्ययावत रडार, सॅटेलाईट सिस्टीम्स, अडव्हान्स्ड वायरलेस नेटवर्क्स (वाय-फाय) आणि अगदी 6 जी, 7 जी मोबाईल टेक्नॉलॉजीसाठी आवश्यक असलेल्या कम्युनिकेशन्स चिप्सची ब्लूप्रिंट तयार करण्यास यामुळे गती येईल.
यामध्ये संशोधकांनी पारंपरिक इलेक्ट्रॉनिक-बेस्ड सर्किट बोर्डमध्ये लाईट-बेस्ड किंवा फोटॉनिक कम्पोनंट्सचा वापर केला आहे. त्यामुळे रेडिओ फ्रीक्वेन्सी बँडविड्थला नाट्यमयरित्या वाढवण्यात यश आले. हाय फ्रीक्वेन्सीमध्ये सिग्नल अक्युरसी सुधारण्यासाठीही यामुळे मदत झाली. संशोधकांनी 0.2 इंच लांब व 0.2 इंच रुंदीच्या (5 बाय 5 मिलीमीटर) नेटवर्किंग सेमीकंडक्टर चिपचे वर्किंग प्रोटोटाईप बनवले आहे. त्यामध्ये सिलिकॉन वेफरला इलेक्ट्रॉनिक व फोटॉनिक्स कम्पोनंट बसवले आहेत. लेगो ठोकळ्यांसारखे 'चिपलेट्स'च्या स्वरूपात हे घटक आहेत. यामुळे चिप्समधील इन्फॉर्मेशन फिल्टर करण्यासही सुधारणा होईल.
