वॉशिंग्टन : आर्टिफिशिअल इंटेलिजन्स (एआय) च्या वाढत्या वापरामुळे सध्याच्या सेमीकंडक्टर (अर्धवाहक) तंत्रज्ञानाच्या भौतिक आणि संरचनात्मक मर्यादा स्पष्ट होऊ लागल्या आहेत. एआय ॲप्लिकेशन्ससाठी लागणाऱ्या अवाढव्य हार्डवेअर क्षमतेची गरज पूर्ण करण्यासाठी संशोधकांनी आता एक नवा मार्ग शोधून काढला आहे. त्यांनी एक नावीन्यपूर्ण थ्री-डी सिलिकॉन चिप तयार केली असून, सध्याच्या समस्येवर हाच एकमेव उत्तम उपाय असल्याचा दावा केला आहे. 'नेचर' या नियतकालिकात प्रकाशित झालेल्या एका ताज्या संशोधनानुसार, शास्त्रज्ञांनी चिपच्या कार्यक्षमतेवर कोणताही नकारात्मक परिणाम न होऊ देता, सिलिकॉन सर्किटस् एकावर एक थरांच्या स्वरूपात रचून एकाच चिपमध्ये प्रचंड संगणकीय क्षमता सामावून घेण्याची किमया साधली आहे.
चिप्सची एकावर एक उभी रचना करण्याच्या या तंत्रज्ञानाला '3D इंटिग्रेशन' म्हटले जाते. हे तंत्रज्ञान पारंपारिक टू-डी चिप्सपेक्षा कितीतरी पटीने अधिक कार्यक्षम आहे. पारंपारिक २डी चिप्समध्ये सिलिकॉन सर्किटस् एकाच सपाट पृष्ठभागावर पसरलेले असतात. याउलट, ३डी रचनेमुळे डेटाला प्रवास करावा लागणारे अंतर लक्षणीयरीत्या कमी होते आणि डेटा ट्रान्समिशनसाठी (माहितीच्या देवाणघेवाणीसाठी) लागणाऱ्या ऊर्जेचा वापरही प्रचंड घटतो.
सध्याच्या चिप रचनेमधील मर्यादांवर मात करण्यासाठी संशोधकांनी या ३डी चिपमध्ये अत्यंत पातळ अशा 'सिलिकॉन मेम्ब्रेन्स' आणि कमी तापमानातील उत्पादन तंत्रज्ञानाचा वापर केला आहे. ‘आमची ही पद्धत अमलात आणण्यासाठी केवळ सोपी आणि कमी खर्चाची आहे असे नाही, तर सिलिकॉन वेफर्स एकावर एक रचण्याच्या पूर्वीच्या सर्व पद्धतींपेक्षा याचे अनेक पटीने अधिक फायदे आहेत,’ अशी माहिती या संशोधनाचे प्रमुख लेखक आणि युनिव्हर्सिटी ऑफ इलिनॉय अर्बाना-शॅम्पेन येथील मटेरियल्स सायन्स अँड इंजिनिअरिंगचे प्राध्यापक चिंग काओ यांनी आपल्या निवेदनात दिली. या नव्या ३डी सिलिकॉन चिप तंत्रज्ञानामुळे आगामी काळात लॅपटॉप, स्मार्टफोन्स आणि प्रामुख्याने एआय डेटा सेंटर्सच्या कार्यक्षमतेत क्रांतिकारी बदल होण्याची शक्यता वर्तवली जात आहे.
